Avanzamento della tecnologia dei moduli ottici: le soluzioni di interconnessione ad alta velocità basate sull'intelligenza artificiale illuminano i hot chip

Svolta nella tecnologia dei moduli ottici: le soluzioni di interconnessione ad alta velocità basate sull'IA brillano a Hot Chips

6 settembre 2025

Spinta dalla rapida evoluzione dell'intelligenza artificiale, l'industria dei moduli ottici e delle interconnessioni ad alta velocità sta vivendo un'innovazione senza precedenti. Importanti eventi globali nel campo dei semiconduttori e dell'elettronica optoelettronica—Hot Interconnects 2025 (HotI) e Hot Chips—si sono recentemente svolti online e di persona, con aziende leader che hanno rivelato gli ultimi progressi tecnologici, in particolare per quanto riguarda l'ottica co-packaged (CPO), la fotonica al silicio e l'integrazione optoelettronica.

NVIDIA introduce Spectrum-XGS, ottimizzando la connettività inter-data center
Sebbene NVIDIA non abbia rivelato dettagli tecnici specifici dei suoi switch CPO durante la sessione Optical, ha lanciato ufficialmente Spectrum-XGS—una nuova soluzione Ethernet progettata per estendere la sua architettura Spectrum-X per supportare connessioni a bassa latenza tra i cluster di data center. NVIDIA si riferisce a questo come “networking su scala,” sottolineando l'ottimizzazione per il ritardo di propagazione e il bilanciamento del carico su collegamenti più lunghi, riducendo significativamente il jitter e migliorando la stabilità per i carichi di lavoro di IA. L'azienda ha anche sottolineato che le tradizionali architetture di switching deep-buffer possono introdurre jitter di prestazioni negli scenari di IA, rendendo la nuova soluzione più vantaggiosa.

Startup attive nell'integrazione I/O ottica con proposte lungimiranti
Anche tre startup di tecnologia ottica hanno presentato soluzioni all'avanguardia:

Ayar Labs ha lanciato il suo chiplet retimer ottico TeraPHY UCIe di terza generazione, supportando una larghezza di banda di 8 Tbps e adottando lo standard die-to-die UCIe per una migliore integrazione con XPU o ASIC, migliorando la versatilità e le prestazioni delle soluzioni CPO.

Passage M1000 di Lightmatter utilizza un'architettura di interconnessione rivoluzionaria, impiegando la tecnologia di stacking 3D e interposer per ottenere connessioni ad alta densità tra chip ottici e ASIC, superando le limitazioni I/O tradizionali.

Celestial AI ha sostenuto l'uso di modulatori ad assorbimento elettro-ottico (EAM) in CPO e ha introdotto quello che afferma essere il primo “Modulo Fabric Fotonico” con I/O ottico on-die, utilizzando l'integrazione 3D per impilare un EIC sopra un PIC.

Percorsi tecnici divergenti: la produzione di massa e la collaborazione dell'ecosistema sono fondamentali
Dalla conferenza, è chiaro che Ayar Labs—con il suo approccio di integrazione relativamente maturo—è più vicina alla produzione di massa. Nel frattempo, Lightmatter e Celestial AI, pur dimostrando una maggiore efficienza energetica e densità di integrazione, richiedono ai clienti di co-progettare ASIC su misura per le loro piattaforme, il che implica un rischio tecnico e una dipendenza dall'ecosistema maggiori. Sebbene nessun importante produttore di XPU abbia ancora annunciato l'adozione di tali soluzioni CPO altamente personalizzate, il potenziale tecnico ha attirato l'attenzione diffusa del settore.

Fonte: Lightcounting
(Questo articolo è adattato e modificato in base al rapporto di settembre 2025 “Hot Conferences Feature Cool Optics” di Lightcounting. Il contenuto è stato semplificato e riorganizzato per chiarezza. Il testo completo è disponibile per gli abbonati all'indirizzo: https://www.lightcounting.com/login)